gloeibougie van dieselmotor Fabrikanten

C. Toepassing: substraat voor gemengde geïntegreerde schakelingen, LSI-pakketsubstraat, meerlaagse printplaat

Voor degenen die niet bekend zijn: een hete-oppervlakte-ontsteker is een elektronisch apparaat dat wordt gebruikt om gasovens te ontsteken. In tegenstelling tot oudere ontstekingstechnologieën, zoals staande waakvlammen, gebruiken ontstekers met hete oppervlakken elektriciteit om een ​​siliciumcarbide- of nitridemateriaal op te warmen, dat vervolgens het gas ontsteekt en de oven start.

Siliciumnitridesubstraat is een krachtige isolatiemateriaal voor elektronische apparaten, dat wordt gewaardeerd voor zijn voordelen bij het verbeteren van de betrouwbaarheid en het bedrijfstemperatuurbereik van elektronische apparaten.

De meest voorkomende ovenontstekers die worden gebruikt in residentiële en commerciële verwarmingssystemen is de siliciumcarbide-ontsteker. Het is betrouwbaar, duurzaam en wordt veel gebruikt in verschillende ovenmodellen en merken. Siliciumcarbide-ontstekers genereren warmte door elektrische weerstand, waardoor de brandstofbron van de oven, zoals aardgas of olie, kan worden ontstoken. Deze ontstekers hebben de voorkeur vanwege hun lange levensduur en hun vermogen om hoge temperaturen te weerstaan.

Aluminiumnitridesubstraat: A. Grondstof: AIN is een niet-natuurlijke aanwezigheid, maar een kunstmatig mineraal dat in 1862 voor het eerst werd gesynthetiseerd door Genther et al. De weergave van de weergave van het Aln-poeder is het verminderen van de nitridemethode en de directe nitridatiemethode. De eerstgenoemde reageert met een koolstofreductie met hoge zuiverheid in A1203 en reageert vervolgens met stikstof, en de laatste is direct aan het nitreren. ;

De huidige ontwerpen van voedingsmodules zijn voornamelijk gebaseerd op aluminiumoxide (Al2O3) of AlN-keramiek, maar de toenemende prestatie-eisen zorgen ervoor dat ontwerpers geavanceerde substraatalternatieven overwegen. Een voorbeeld zien we in xEV-toepassingen waarbij een verhoging van de chiptemperatuur van 150°C naar 200°C de schakelverliezen met 10% vermindert. Bovendien maken nieuwe verpakkingstechnologieën zoals soldeer- en draadvrije modules de huidige substraten tot de zwakke schakel.