siliciumnitride ontsteker Fabrikanten

De spanning van siliciumnitride-ontstekers, die gewoonlijk in verwarmingssystemen worden gebruikt, varieert doorgaans van 120 tot 240 volt. De specifieke spanning is afhankelijk van het ontwerp en de toepassing van de ontsteker.

Een gloeibougie voor een dieselmotor met een langwerpige holle, elektrisch geleidende houder, die aan één uiteinde daarvan een staafvormige keramische verwarmer vasthoudt, zodat één uiteinde van de verwarmer zich buiten de houder uitstrekt. Een externe aansluitklem is in het andere uiteinde van de holle houder geplaatst en elektrisch geïsoleerd van de holle houder.

De voordelen van laserbewerking van keramische substraat-PCB's: 1. Omdat de laser klein is, is de energiedichtheid hoog, is de snijkwaliteit goed en is de snijsnelheid snel; 2, smalle spleet, materiaal besparen; 3, de laserverwerking is prima, het snijoppervlak is glad en bobbelig; 4, het door hitte beïnvloede gebied is klein.

De reguliere toepassingsmarkt bevindt zich in krachtige LED's, voedingsmodules en laservelden. Aluminiumnitride is ook een gangbaar substraat voor keramische printplaten in vergelijking met aluminiumoxide. Maar momenteel zullen alleen krachtige LED's, zoals podiumlichten, lichten, projectielen en Uvled, alleen worden gebruikt in aluminiumnitride.

De ontsteker van een pelletkachel werkt volgens hetzelfde principe als het verwarmingselement van een elektrische kachel of de sigarettenaansteker van een auto. Door simpelweg op de juiste knop op de pelletkachel te drukken, wordt de ontsteker gestart. Door de warmte van de ontstekingsspiraal zullen de uiterst brandbare houtpellets ontbranden.

De huidige ontwerpen van voedingsmodules zijn voornamelijk gebaseerd op aluminiumoxide (Al2O3) of AlN-keramiek, maar de toenemende prestatie-eisen zorgen ervoor dat ontwerpers geavanceerde substraatalternatieven overwegen. Een voorbeeld zien we in xEV-toepassingen waarbij een verhoging van de chiptemperatuur van 150°C naar 200°C de schakelverliezen met 10% vermindert. Bovendien maken nieuwe verpakkingstechnologieën zoals soldeer- en draadvrije modules de huidige substraten tot de zwakke schakel.