Nieuws
Wij delen graag met u over de resultaten van ons werk, bedrijfsnieuws, tijdige ontwikkelingen en personeelsaanstellings- en verhuisvoorwaarden.
Baktechnologie van keramiek
De technische methode voor het verdichten van een korrelig keramisch lichaam en het vormen van een vast materiaal wordt sinteren genoemd. Sinteren is een methode om de gaten tussen de deeltjes in het keramische lichaam te verwijderen, een kleine hoeveelheid gas en onzuiver organisch materiaal te ver......
Lees verder
Keramisch substraat is geschikt voor middelgrote en hoogwaardige chips
Keramische substraten kunnen voldoen aan de prestatie-eisen van midden- en high-end chips, en worden goed toegepast in hoogwaardige producten op het gebied van verlichting van huishoudelijke apparaten, informatiecommunicatie, sensoren, en zijn een ideaal verpakkingsmateriaal voor een nieuwe generati......
Lees verder
Dieselvoorverwarmingspluggen voor een lange tijd
De voorverwarmingspluggen van dieselauto's vervangen de cyclus niet regelmatig, alleen als het onderdeel defect is of niet goed werkt, moet dit worden gedetecteerd. Nadat de test is voltooid, is het noodzakelijk om algemene vervangingsmaatregelen te gebruiken.
Lees verder
De uitgebreide prestaties van aluminiumoxide (Al2O3) keramiek zijn beter
Keramiek van aluminiumoxide (Al2O3) is beter en momenteel wordt de meest volwassen toepassing gebruikt. Alumina (Al2O3) keramische grondstoffen zijn rijk, laag, hoge sterkte, hoge hardheid, hittebestendigheid, isolatie, chemische stabiliteit, goed met metaalhechting.
Lees verder
Geavanceerd keramisch materiaal wordt ook wel precisiekeramisch materiaal genoemd
Geavanceerde keramische materialen, ook wel precisie-keramische materialen genoemd, verwijzen naar het gebruik van verfijnde, zeer zuivere, ultrafijne anorganische verbindingen, vervaardigd met grondstoffen en geavanceerde bereidingsprocestechnieken.
Lees verder
Siliciumcarbidesubstraat
Toepassing: voor siliciumcarbidesubstraten, lange verlenging, meervoudig gebruik van laagspanningscircuits en VLSI-pakketten met hoge koeling, zoals LSI-tape met hoge snelheid, hoge integratielogica en supergrote computers, lichtcommunicatiekredietlaserdiodesubstraattoepassing, enz.
Lees verder
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy